黑芝麻智能作为国产智驾芯片领域的先锋，港股上市，但面临市场竞争和亏损压力。公司产品包括华山和武当系列 SoC，主要应用于自动驾驶和智能座舱。尽管收入逐年增长，亏损也在扩大，预计未来几年将继续亏损。黑芝麻智能面临资金和偿债压力，依赖台积电制造芯片存在风险。公司已与多家汽车厂商合作，获得车型意向订单，但客户集中度较高，忠诚度有待提高。在激烈的市场竞争中，黑芝麻智能需要加大研发投入，提高出货量，以保持市场地位。