日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布的全球半导体制造设备销售统计数据显示，2024 年 1~6 月，面向中国大陆市场的占比接近 5 成。2024 年 1~6月，全球半导体设备销售额同比增长 1%，达到 532 亿美元。其中中国大陆市场销售额为 247.3 亿美元，达到上年同期的约 1.8 倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的 25% 上升到 46%，创历史新高。中国大陆市场销售额自 2023 年 7~9 月开始猛增，并一直保持强劲势头。中国大陆市场销售额猛增的背后原因是美国采取对华出口管制。2024年 1~6 月，ASML 的中国大陆市场销售额占比达到 49%。日本 TechanaLye 公司对中国制造的电子设备拆解分析后认为，中芯国际的芯片制造能力落后于台积电三年，但台积电能利用 ASML 新一代设备如 EUV（极紫外），而中芯国际只能继续挖掘现有的深紫外（DUV）技术。

https://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/56626-2024-09-05-15-54-49.html
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/China-s-chip-capabilities-just-3-years-behind-TSMC-teardown-shows