FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）技术自 1990 年代初出现以来，已由英特尔等公司应用于处理器等高性能芯片的封装。其优势包括高集成度、小尺寸、良好的散热性能和可靠性。目前，全球 FCBGA 封装市场正在蓬勃发展，预计到 2026 年市场规模将超过 200 亿美元。众多企业，包括三星电机、美光、英飞凌和恩智浦等，都在积极研究和开发 FCBGA 技术，以应对这一潜力巨大的市场机遇。