美国政府计划向惠普拨款至多 5000 万美元，支持微流控半导体工厂
美国商务部与惠普签署了一份初步备忘录，计划向惠普提供最多 5000 万美元的资金支持，用于其在俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工厂的扩建和现代化改造。这笔资金将用于支持工厂生产生命科学实验室使用的硅器件，这些器件在药物开发、单细胞研究和细胞系开发中起到关键作用。美国商务部长吉娜・雷蒙多表示，这项投资体现了美国对半导体供应链各个环节的投资，以及半导体技术对药物发现和关键生命科学设备创新的重要性。而惠普首席执行官恩里克・洛雷斯也表示，这项投资为惠普提供了现代化和扩建设施的机会，以进一步投资于微流控技术，该技术在微观尺度上研究流体的行为和控制，具有推动各行各业发生革命性变化的潜力。