惠普将获《芯片法案》5000 万美元资助 以支持俄勒冈州工厂扩建和现代化

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惠普公司将根据《芯片与科学法案》获得 5000 万美元资助,用于其在俄勒冈州工厂的扩建和现代化,预计将创造 250 多个工作岗位。资助将支持硅器件制造,这些器件是生命科学实验室设备的关键部件,对药物发现和细胞研究等领域至关重要。


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