国产晶合集成公司与思特威联合研发出一款业内首颗 1.8 亿像素全画幅 CMOS 图像传感器，满足 8K 高清产业需求。这款传感器基于 55 纳米工艺，采用光刻拼接技术，克服了像素列拼接精度和良率提升的难题。该产品的成功试产不仅为高端单反相机提供新选择，而且也为未来大靶面全画幅和中画幅传感器开发铺平道路。此外，它打破了索尼在超高像素全画幅 CIS 领域的长期垄断地位，为我国半导体产业发展贡献力量。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，已实现多平台产品量产，并于 2023 年在科创板上市。思特威是一家从事 CMOS 图像传感器芯片研发、设计和销售的高新技术企业，产品广泛应用于多个领域。