OpenAI 与博通和台积电合作设计 AI 芯片
为减少对英伟达 AI 芯片的依赖，OpenAI 正与博通和台积电合作设计自己的首款 AI 芯片，同时辅以 AMD 芯片作为补充。OpenAI 的首款芯片专注于推理，它组建了一支由大约 20 人的团队，由曾在 Google 开发 Tensor Processing Units(TPUs)的工程师领导，其中包括了 Thomas Norrie 和 Richard Ho。知情人士表示，OpenAI 的目标是在 2026 年制造芯片，但时间表可能会改变。英伟达的芯片占据了 AI 芯片市场的八成以上份额，但供不应求以及日益高涨的价格正迫使微软、Meta 和 OpenAI 等客户探索内部或外部替代方案。
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/openai-builds-first-chip-with-broadcom-tsmc-scales-back-foundry-ambition-2024-10-29/