科技动态
祥源新材：下游终端客户包括 HUAWEI、小米等各大电子产品厂商
祥源新材表示，其 IXPE 材料可应用于消费电子领域的密封防水、缓冲减震、防屏幕水波纹等方面，适用于智能手机和可穿戴产品。公司的下游终端客户包括华为、小...
新一代材料创新企业「碳语新材」完成 Pre-A 轮融资
广东碳语新材料有限公司（碳语新材）近日完成 Pre-A 轮融资，投资方为赛纳资本和国中绿色基金，累计融资额达一亿元人民币。碳语新材专注于金属有机框架（MOF...
华为乾崑智驾 CAS 3.0 全向防碰撞系统：已主动避免 40 万次 + 可能碰撞
华为智能汽车解决方案发布乾崑智驾全向防碰撞系统 CAS 3.0，具备前向、侧向、后向主动安全功能，能对静止车最高 120km/h 刹停。官方数据显示，2023 年 9 月至...
SEMI：今年全球半导体设备市场有望同比增长 3% 至 1095 亿美元
SEMI 预测，今年全球半导体设备市场将微幅增长 3%，达到 1095 亿美元，而明年则有望增长 16%，达到 1275 亿美元。今年上半年电子设备销售与去年同期基本持平...
港证监：升能集团 (02459) 股权高度集中
升能集团（02459）公告，证监会调查发现，2024 年 8 月 19 日，25 名股东共持有 2.79 亿股，占股本 27.65%，4930.95 万股未在 CCASS 或香港股东名册中。控股...
沪指盘中跌破 2800 点再创调整新低 银行板块跌幅居前
沪指下跌破 2800 点，银行、公路铁路运输、煤炭板块领跌，农业银行和工商银行跌幅分别超过 5% 和 4%。两市上涨个股数量超过 4100 只。
上海打造顶尖金融创新赛事，「以赛促研」 汇聚全球人工智能人才
2024 年外滩大会在上海即将开幕，组委会宣布了科技智能创新大赛的结果。本次大赛包括 AFAC2024 金融智能创新大赛和全球 Deepfake 攻防挑战赛。吸引了全球 20 ...
日本与英特尔合作建立芯片研究中心
英特尔计划与日本产业技术综合研究所（AIST）在日本合作建立一个新的芯片研发基地，该基地预计在未来三到五年内完成，并将配备极紫外线光刻设备。该设施将对...
高德地图新版上线 打造全球首个全域服务地图
高德地图发布 V15 新版，扩展服务范围并提升服务体验，推出北斗卫星无网导航和卫星求救功能，覆盖无信号、无路和无人区。新版还具备 3D 立体地图、车道级领航...
余承东：希望从 5.5G 开始实现空天地一体的通信网络
华为消费者业务 CEO 余承东在空天信息产业国际生态大会上宣布，华为将率先支持北斗高精度定位和北斗消息，并希望从 5.5G 开始就实现空天地一体的通信网络，以...