半导体 Overlay 套刻装备提供商 「埃瑞微半导体」 完成 Pre-A 轮融资

科技动态

半导体 Overlay 套刻装备提供商埃瑞微半导体已完成 Pre-A 轮融资，投资方为卓源亚洲和金雨茂物。这是继 2024 年 1 月和 3 月后的第三轮融资，投资方包括源码资本、险峰长青、锡创投和中小企业发展基金等。

7 个月内连融 3 轮，半导体 Overlay 套刻设备「埃瑞微半导体」完成 Pre-A 轮

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半导体 Overlay 套刻装备提供商 「埃瑞微半导体」 完成 Pre-A 轮融资

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7 个月内连融 3 轮，半导体 Overlay 套刻设备埃瑞微半导体完成 Pre-A 轮融资

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