台积电和三星将合作生产无缓冲高带宽内存（HBM），以提供定制芯片和服务给客户如英伟达和谷歌。这种合作有助于提高 HBM4 的能效和降低延迟，满足 AI 计算的需求。尽管在逻辑制程代工方面是竞争对手，但两公司在多晶粒封装和先进封装方面有合作。此外，三星和 SK 海力士都将允许客户自行设计基础芯片，并选择外部逻辑制程晶圆代工厂生产。这一合作可能是三星为了反击 SK 海力士成为领先 HBM 供应商的策略之一。同时，SK 海力士、三星和美光都在推出 HBM3E DRAM，并计划在 2025 年推出 HBM4 格式。