湃泊科技是一家专注于高功率芯片电子陶瓷散热封装方案的公司，近日完成了两轮融资，融资金额近 1.5 亿元。湃泊科技的产品可以解决芯片封装中的高热、高压、高频问题，现有散热基板材料包括氮化铝、碳化硅和金刚石等。公司已经实现了工业激光热沉的全国产化量产，并拥有多项核心技术专利。未来，湃泊科技计划将产品线拓展到光通信、消费电子和 IGBT 等领域，以解决高热、高压和高频场景下的散热问题。