印度再有半导体封测厂建设项目获批,投资规模 330 亿卢比

业界

9 月 4 日消息,印度内阁当地时间本月 2 日批准了 Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand(萨纳恩德 / 萨南德)斥资 330 亿卢比(备注:当前约 27.99 亿元人民币)建设半导体封装测试设施的计划。

印度 2021 年 12 月 21 日通过了总价值 7600 亿卢比(当前约 644.53 亿元人民币)的半导体和显示器制造生态系统发展计划,而首个半导体项目 —— 美光 Sanand 封测厂于 2023 年 6 月获批。

印度政府此后又于 2024 年 2 月批准了另外三项半导体建设计划,分别是塔塔电子位于古吉拉特邦 Dholera 的半导体制造晶圆厂(与力积电技术合作)、塔塔电子位于阿萨姆邦 Morigaon 的封测厂和 CG Power 同样位于 Sanand 的封装厂(与瑞萨电子合作)。

Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦 Sanand 的工厂产能为每天 600 万块芯片,可面向工业、汽车、消费电子、电信等细分市场提供封测服务,目标 2025 年 3 月开始出货。

该工厂 8 月未正式获批时即接获自新加坡硅光子学无厂设计企业 Lightspeed Photonics 的印度首份付费 OSAT 订单。


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