9 月 2 日消息，据 TrendForce 集邦咨询报告，全球前十大晶圆代工企业 2024Q2 产值环比增长 9.6%，整体达 319.62 亿美元（备注：当前约 2269.66 亿元人民币），占行业整体 96.0%，占比与今年一季度持平。

二季度营收环比增长的主要动力来自客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率较 2024 年一季度显著提升。而这背后是中国 618 购物季与消费性终端库存水位回归的双重影响。

此外 AI 服务器相关需求延续强劲也从另一个角度对十大晶圆代工企业的业绩提供了支撑。

全球前十大晶圆代工企业的名单并未在 2024 年 2 季度发生变化。不过 VIS 世界先进得益于 DDI 急单和 PMIC 客户增加，营收环比增幅达 11.6%，排名超越力积电与合肥晶合升至第八。

附全球前十大晶圆代工企业 2024 年 2 季度营收规模、环比变化和占比如下：

• 台积电：营收 208.19 亿美元，环比增 10.5%，占比 62.3%；

• 三星：营收 38.33 亿美元，环比增 14.2%，占比 11.5%；

• 中芯国际：营收 19.01 亿美元，环比增 8.6%，占比 5.7%；

• 联华电子：营收 17.56 亿美元，环比增 1.1%，占比 5.3%；

• 格芯：营收 16.32 亿美元，环比增 5.4%，占比 4.9%；

• 华虹集团：营收 7.08 亿美元，环比增 5.1%，占比 2.1%；

• 高塔半导体：营收 3.51 亿美元，环比增 7.3%，占比 1.1%；

• 世界先进：营收 3.42 亿美元，环比增 11.6%，占比 1.0%；

• 力积电：营收 3.20 亿美元，环比增 1.2%，占比 1.0%；

• 合肥晶合：营收 3.00 亿美元，环比减 3.2%，占比 0.9%。

对于曾在 2023 年三季度跻身本份榜单的英特尔代工，TrendForce 集邦咨询表示该业务虽然营收规模不小（上半年季均 43.5 亿美元），但 98%~99% 订单来自内部，按外部客户计未达全球前十。

TrendForce 集邦咨询表示三季度是传统备货旺季且 AI HPC 订单仍在高速成长，预计 2024 年三季度代工产能利用率将进一步提升，全球前十大晶圆代工企业有望实现与二季度相同水平的产值环比增长。