SK 海力士副总裁文起一在学术会议上透露，Chiplet 技术将在 2 到 3 年后用于 DRAM 和 NAND 产品，该技术能降低对工艺要求较低的功能模块的成本。SK 海力士正在开发 Chiplet 技术，并已申请注册 MOSAIC 商标用于 Chiplet 技术。同时，文起一也提到混合键合技术是未来的发展方向，但目前面临挑战，如对 CMP 加工精细度要求更高以及封装加工引起的碎屑污染问题。