三星解散先进封装业务组 消息称中国大陆厂正试图招募 「封装专家」 林俊成

科技动态

三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成担任半导体部门先进封装业务组副总裁，但该业务组近日已解散。林俊成拥有丰富的半导体封装经验，目前中国大陆晶圆厂正试图招募他，他的下一步行动备受关注。同时，三星确认工作组已解散，但未对人事问题发表评论。



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