韩国无厂 AI 芯片设计企业 Rebellions 的下一代 AI NPU 芯片 REBEL 预计 2024 年发布，专为加速大语言模型和多模态模型设计，采用三星 4nm 工艺和三星 HBM3E 12H 内存。REBEL 家族包含 REBEL-Single 和 REBEL-Quad 两款产品，分别配备 1 个和 4 个 HBM3E 12H 内存堆栈，其中 REBEL-Quad 可加速参数规模达 175B + 的大模型。Rebellions 已与韩国 SK 集团旗下的 AI 半导体设计企业 SAPEON Korea 签署合并协议，合并后的新企业将结合双方优势，开发出更好的解决方案。