三星电子计划今年底开始生产下一代 HBM4 内存的样品,并准备于明年底实现 12 层堆叠 HBM4 产品的量产。预计明年初,公司将推出 HBM4 12H 样品。随后,三星将进行样品的功能验证,并对设计及工艺进行改进,以向主要客户提供优化后的样品。
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