SK 海力士计划开发 4F2 结构 DRAM 以缩减成本

科技动态 2024-08-13 23:09

SK 海力士宣布计划开发 4F2 结构（垂直栅）的 DRAM，以降低成本。其研究员表示，随着极紫外 (EUV) 工艺成本的快速上升，使用 EUV 制造 DRAM 的盈利性正受到质疑。