晶合集成 1.8 亿像素全画幅 CIS 芯片成功试产

科技动态

晶合集成与思特威合作，成功试产首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 芯片，为高端单反相机提供更多图像传感器选择。该产品具有超高像素、高帧率、超高动态范围等领先性能，能兼容不同光学镜头。这一成果打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域的长期垄断地位。



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